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奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告(1)

发布时间：2024-07-05

项目名称：奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/52
招标范围：干膜显影机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都奕成集成电路有限公司
开标时间：2024-06-28 10:00
公示时间：2024-06-28 20:47 - 2024-07-01 23:59
中标结果公告时间：2024-07-05 16:26
中标人：亚智科技股份有限公司
制造商：亚智科技股份有限公司
制造商国家或地区：中国台湾
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